半導體材料技術介紹
隨著太陽能光伏和集成電路行業的飛速發展,半導體材料(硅、砷化鎵等)得到廣泛應用。半導體圓在切片、研磨、倒角、拋光、清洗等加工過程中,產生了大量的切割廢液和研磨廢液。 久吾高科提供一種集成的回收工藝,利用(無機陶瓷)膜的篩分作用,對廢液中的材料碎末和水進行物理分離,廢液經過過濾凈化后重新返回切片或研磨工段,碎末脫水后壓縮成餅。最終,廢液中的材料碎末和水分得到分項回收,沒有任何排放。
工藝流程圖
工藝優勢
1. 物理分離
物理分離不引入雜質,不對材料純度造成影響
2. 無二次污染
環境整潔,操作方便,精益生產,無二次污染
3. 運行穩定
技術先進成熟,運行穩定
4. 壽命長
關鍵元件的壽命長,總體費用低
5. 節省空間
占地空間小,自動化程度高
6. 模塊化設計
模塊化設計,易擴容升級改造
項目展示
硅廢液預處理系統
硅廢液回收陶瓷膜系統
硅廢液回收陶瓷膜系統
壓濾機系統
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